首頁
關於聯策
公司簡介
經營團隊
里程碑
全球據點
德鑫半導體聯盟
新聞中心
公司訊息
產品資訊
機器視覺應用
半導體-視覺檢測
PCB / 載板-光學檢測
PCB / 載板-外觀檢查
PCB / 載板-光學量測
PCB / 載板- 製程測試
PCB / 載板- 製程生產
先進濕製程
半導體-濕製程
PCB / 載板-濕製程
生產智能化
AI與智慧製造
投資人專區
投資人總覽
財務報表
股東專區
公司治理
利害關係人專區
法人說明會
ESG
永續願景
客戶關懷
環境永續
永續供應鏈
員工照顧
職業安全與健康
社會公益
資訊安全
檔案下載區
隱私權與個資保護
聯絡我們
繁體中文
ENGLISH
日本語
首頁
關於聯策
公司簡介
經營團隊
里程碑
全球據點
德鑫半導體聯盟
新聞中心
公司訊息
產品資訊
機器視覺應用
半導體-視覺檢測
PCB / 載板-光學檢測
PCB / 載板-外觀檢查
PCB / 載板-光學量測
PCB / 載板- 製程測試
PCB / 載板- 製程生產
先進濕製程
半導體-濕製程
PCB / 載板-濕製程
生產智能化
AI與智慧製造
聯絡我們
投資人專區
投資人總覽
財務報表
歷年股利分派
公司治理
利害關係人專區
法人說明會
ESG
永續願景
客戶關懷
環境永續
永續供應鏈
員工照顧
職業安全與健康
社會公益
資訊安全
檔案下載區
隱私權與個資保護
繁體中文
ENGLISH
日本語
首頁
投資人專區
財務資訊
財務報表
投資人專區
財務報表
年報
每月營收報告
投資人總覽
財務資訊
股東專區
公司治理
利害關係人專區
法人說明會
財務報表
-- 請選擇年份 --
2026年
2025年
2024年
2023年
2022年
2021年
2020年
2019年
2018年
2026/8/20
2026 Q2 合併
2026/7/31
2026 Q1 合併
2026/4/15
2025 Q4個體
2026/4/15
2025 Q4 合併
2025/11/18
2025 Q3 合併
2025/10/9
2025 Q2 合併
2025/5/12
2025 Q1 合併
2025/2/26
2024 Q4 個體
2025/2/26
2024 Q4 合併
2024/11/15
2024 Q3 合併
2024/8/13
2024 Q2 合併
2024/5/20
2024 Q1 合併
2024/3/1
2023 Q4 個體
2024/3/1
2023 Q4 合併
2023/11/14
2023 Q3 合併
2023/8/10
2023 Q2 合併
2023/6/9
2023 Q1 合併
2023/6/9
2022 個體
2023/6/9
2022 合併
2023/6/9
2022 Q2 合併
2023/6/9
109 Q2 合併
2023/6/9
2021 個體
2023/6/9
109 合併
2023/6/9
2021 合併
2023/6/9
109 個體
2023/6/9
2021 Q2 合併
2022/10/25
2019 個體
2022/10/25
2019 合併
2022/10/25
2019 Q2 合併
2025/7/18
2018 個體
2022/10/25
2018 合併
2022/10/25
2018 Q2 合併