COMPANY NEWS | 法人說明會
聯策科技隨德鑫半導體聯盟共同參與「2026年半導體展高峰論壇」，與法人投資人及產業界進行交流。
聯策科技隨德鑫半導體聯盟參與2026半導體展高峰論壇 同步舉行年度第三次法說會
攜手聯盟成員深化產業與資本市場交流，分享聯策智慧製造與半導體布局進展
2026.09.01｜2026年半導體展高峰論壇
聯策科技隨德鑫半導體聯盟共同參與「2026年半導體展高峰論壇」，與法人投資人及產業界進行交流。 聯策科技（SynPower，股票代號：6658）於9月1日隨德鑫半導體聯盟共同參與由櫃買中心與永豐金證券舉辦的「2026年半導體展高峰論壇」，與聯盟成員一同向法人投資人及產業界進行交流。本次活動同時也是聯策2026年度第三次法人說明會，公司於會中說明近期營運發展、核心業務布局與半導體相關發展方向。
德鑫半導體聯盟成員涵蓋半導體設備、材料、製程、自動化及相關供應鏈領域，透過不同專業能力的串聯與合作，持續強化產業交流及市場拓展。聯策身為聯盟成員之一，亦持續發揮智慧檢測、機器視覺、自動化整合及先進濕製程等核心能力，深化半導體相關應用與合作機會。
年度第三次法說會｜分享半導體與先進封裝布局
本次法人說明會中，聯策以「智能製造整合服務」為核心定位，分享公司由PCB與半導體載板既有基礎，持續向半導體及先進封裝應用延伸的發展方向，並整合濕製程、檢測與機器視覺設備技術，提供智慧製造相關解決方案。
在半導體市場布局方面，聯策於會中分享近年相關進展，包括與Brooks在半導體載具檢測領域的合作，以及玻璃載板AOI、Glass Core、TGV與RDL等先進封裝相關應用，持續將既有檢測、自動化與設備整合能力延伸至更高階製程市場。
聯策表示，參與此次德鑫半導體聯盟專場，不僅有助於與產業夥伴及法人投資人深化交流，也讓市場更進一步了解公司在智慧製造、半導體設備與先進封裝領域的發展方向。未來公司將持續以既有技術與設備整合能力為基礎，結合集團內設備、製程與檢測資源，並透過產業合作與國際市場拓展，持續深化半導體相關應用布局。
法人說明會資料
聯策科技2026年度第三次法人說明會簡報及歷次法人說明會資料，請至 法人說明會專區 查看。
關於聯策科技股份有限公司
聯策科技股份有限公司（股票代號：6658）成立於2002年，投入智慧製造、自動化檢測與設備整合領域，產品應用涵蓋PCB、IC載板及半導體製造相關應用。公司以光學／視覺檢測、濕製程設備與自動化整合為核心，結合智能化生產、智慧節能及客製化設備開發能力，提供製程設備、檢測量測到智慧製造之整合解決方案。
