聯策科技攜手叡盈實業亮相台北自動化展　聚焦玻璃晶圓AOI與先進封裝檢測

2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館登場。聯策科技（SynPower）此次攜手叡盈實業（RULYING），於南港展覽館二館 S005 攤位 共同展示智慧檢測相關解決方案，聚焦玻璃晶圓自動光學檢測（AOI）、3D量測、TGV檢測及X-Ray非破壞性檢測等技術應用，展現公司持續由自動化設備與機器視覺能力向半導體及先進封裝製程延伸的布局。

隨著AI、高效能運算及先進封裝技術快速發展，製程所需的基板與結構日益精細，也帶動玻璃基板、玻璃晶圓及TGV（Through Glass Via）等新型製程技術受到市場關注。相較傳統製程，相關應用對於微細結構、表面缺陷、尺寸及製程品質的檢測能力提出更高要求，也使自動化光學檢測與非破壞性檢測成為智慧製造的重要環節。

聯策長期投入機器視覺、智慧製造及自動化設備整合，近年亦持續將既有檢測與設備能力延伸至半導體及先進封裝領域。此次與專注於高精密檢測設備及關鍵元件的叡盈實業共同展出，結合雙方在設備、檢測技術及產業應用上的經驗，希望進一步回應客戶在新製程導入、品質管理及智慧化生產上的需求。

2026台北國際自動化工業大展自8月19日至22日舉行，聯策科技與叡盈實業於 南港展覽館二館 S005 攤位 展出相關設備與解決方案，歡迎產業夥伴蒞臨交流。