STOCK CODE: 6658
聯策（6658）於 2 月 26 日與德鑫半導體控股股份有限公司 (包含家登 (3680)、迅得 (6438) 等共八家業者)、印能 (7734) 及新應材 (4749) 等共十一家策略合作夥伴簽訂投資意向書，共同合資設立德鑫貳半導體控股股份有限公司。主要聚焦在半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用方面，後續希冀透過跨產業的聯盟及資源共享，建立商業合作關係，凝聚未來發展共識與長遠合作關係，預計將為聯策後續營運成長再添動能。
面對美國川普政府以及現在整個地緣政治的大變動，台灣半導體供應鏈處在風雨核心，擁有彈性與效率的台灣企業已自行迅速行動，聯盟結合起來集中並互補資源，一起面對這場局勢。目前德鑫及德鑫貳兩家控股公司包含 18 家台灣在地半導體供應鏈的公司組成半導體供應鏈大艦隊，要一起邁出台灣，駛向海外市場。
聯策目前主要三大產品線包括 AI 機器視覺設備、智動化產品及濕製程智慧化，2024 年全年營收為 15.95 億元。自 2024 年第 4 季起，營運呈現雙位數成長，2025 年 1 月營收相對於去年同期，更成長達 107.74%。已從單一設備代理商蛻變為智慧製造整合方案供應商，透過跨領域整合能力，將服務範疇從 PCB 延伸至封測與半導體產業。聯策斥資於台灣興建之營運總部，預計將於今年第三季啟用，屆時可望增加自製設備產能。聯策積極開發與整合半導體前後製程設備外，同時進行跨產業的節能系統產品應用開發，亦持續布局東南亞、日本市場搶攻商機，本次透過加入半導體國家隊，有利於產業協作及共同開拓國際市場，實現共贏。
聯策斥資於台灣興建之營運總部，預計將於今年第三季啟用，屆時可望增加自製設備產能。聯策積極開發與整合半導體前後製程設備外，同時進行跨產業的節能系統產品應用開發，亦持續布局東南亞、日本市場搶攻商機，本次透過加入半導體國家隊，有利於產業協作及共同開拓國際市場，實現共贏。
