雷射盲孔檢測 AOI，強化鑽孔後品質把關

因應雷射鑽孔後與等離子除膠、去棕化後製程品質檢測需求，此設備提供 高精檢測殘留異物、殘膠與孔位異常， 協助客戶即時掌握盲孔加工品質。

透過 高精檢測殘留異物、殘膠辨識、 孔位偏移檢測 與 大孔 / 底孔尺寸偏差判定， 可有效檢出漏鑽、形狀異常與圓度錯誤等缺陷，提升製程穩定性與出貨品質。