基恩斯自動化方案，自動整合高階顯微量測

因應晶圓與高階顯微檢測自動化需求，此方案整合 三重量測功能、高階工具顯微鏡與自動化機構， 可降低人工量測時間，大幅提升批量全檢的可行性與資料重複真實性。

透過 8吋 / 12吋晶圓鐵框共用平台、自動定位與對位導引、 CST / M-Ring ID 辨識 與 SECS / GEM 資料上拋， 協助客戶建立穩定、高效率且可追溯的全自動顯微檢測流程。