自動化光學檢測，提升晶圓缺陷檢出與良率管理

因應乾製程視覺檢測與晶圓缺陷管控需求，此設備整合 CCD 多角度取像、AI 與多角度光， 可針對晶圓正面、側面、背面進行全面檢測，降低人工判讀差異。

透過 17 種缺陷檢出、8 吋 / 12 吋雙機型支援、 SECS/GEM 通訊 與 模組化參數套用， 協助客戶提升檢測效率、穩定量產品質，並滿足 FAB 自動化生產需求。