蒸氣二流體清洗，實現高效且環保的精密潔淨

針對晶圓蝕刻後聚合物與異物殘留問題，此設備採用 高壓蒸氣衝擊純水 產生極為細微的水滴進行清洗， 可在不傷害產品表面的情況下，有效去除污染物。

透過 免化學藥液製程、低用水量設計、 高金回收率 與 易於回收結構， 協助客戶降低清洗成本、減少污染排放，並提升清洗效率與製程安全性。