經濟部產業技術司於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出多項關鍵技術成果。其中，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，並串聯臺灣材料、製程與設備供應鏈能量。

受惠於 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造需求帶動，面板級封裝市場被視為半導體先進製造的重要發展方向。經濟部產業技術司指出，面板級封裝產值預計將從 2025 年的 4 億美元，成長至 2030 年的 20 億美元，具備高度成長潛力。

在本次技術合作中，工研院攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等臺灣廠商，共同推動國產材料與設備供應鏈布局，建構面板級封裝產業生態系。

聯策科技表示，未來將持續以智慧製造技術整合為核心，深化與產研夥伴合作，投入高階製程與國產設備供應鏈發展，協助臺灣電子與半導體產業掌握先進封裝市場新契機。