COMPANY NEWS | 國際展會
聯策科技參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，於南港展覽館N0776展位展示半導體與先進封裝相關檢測技術。
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聯策科技於展會現場展示玻璃／矽中介層自動光學檢測設備，聚焦TGV、RDL及玻璃基板等先進封裝檢測應用。
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聯策科技於SEMICON Taiwan 2026期間接待瑞典、芬蘭產業及投資代表團， 分享公司半導體設備、先進封裝與智慧檢測布局。
聯策科技亮相 SEMICON Taiwan 2026 展示玻璃／矽中介層AOI檢測技術並接待北歐代表團
聚焦TGV、RDL與玻璃基板高階檢測應用，深化與瑞典、芬蘭產業及投資夥伴交流
2026.09.02–09.04｜SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展
聯策科技參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，於南港展覽館N0776展位展示半導體與先進封裝相關檢測技術。 聯策科技（SynPower，股票代號：6658）於9月2日至4日參與於台北南港展覽館舉行的 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展， 於南港展覽館一館4樓N0776展位，展示公司在機器視覺、光學檢測與智慧自動化領域的應用成果。
本次展出聚焦 玻璃／矽中介層自動光學檢測設備 ， 因應TGV玻璃基板、晶圓與RDL等先進封裝製程對高解析度檢測及品質控管日益提升的需求， 展現聯策持續將既有機器視覺、自動化及設備整合能力延伸至半導體與先進封裝應用的布局成果。
玻璃／矽中介層AOI｜強化TGV與RDL高階檢測能力
此次展出的玻璃／矽中介層自動光學檢測設備，可應用於TGV Glass Substrate、Wafer及RDL等產品， 整合自動光學檢測、缺陷辨識與影像分析功能， 協助客戶掌握高階封裝製程中的細微缺陷及品質變異。
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設備具備 自動對焦、影像拼接及缺陷分布結果輸出 等功能，可針對孔徑尺寸、X／Y中心偏移、孔洞缺陷、孔形缺陷、圓度、崩邊及裂紋等異常進行檢測分析。
在自動化整合方面，設備可搭配Loadport及AOI檢測架構， 將晶圓搬送、定位與檢測流程進一步整合， 並可依不同產品尺寸、解析度及製程需求進行設備配置， 提升先進封裝製程中的品質穩定性與自動化程度。
聯策科技於展會現場展示玻璃／矽中介層自動光學檢測設備，聚焦TGV、RDL及玻璃基板等先進封裝檢測應用。 接待瑞典、芬蘭代表團｜深化北歐產業交流
除了技術與設備展示外，本次SEMICON Taiwan期間， 聯策亦於展位接待來自瑞典與芬蘭的產業及投資代表團， 向來訪成員介紹公司在PCB、IC載板、智慧製造及半導體設備領域的發展， 並就先進封裝、自動化設備、機器視覺及未來產業合作機會進行交流。
聯策科技於SEMICON Taiwan 2026期間接待瑞典、芬蘭產業及投資代表團， 分享公司半導體設備、先進封裝與智慧檢測布局。 代表團此次來台期間亦參與相關半導體與投資交流活動， 並走訪SEMICON Taiwan展會及產業夥伴，進一步了解台灣半導體供應鏈與技術發展。 聯策則藉由此次展位接待機會，向北歐產業與投資夥伴分享公司在玻璃基板、TGV、RDL及智慧檢測等領域的布局方向， 建立更多跨國產業交流與合作連結。
瑞典與芬蘭在精密製造、自動化、材料、感測及創新科技等領域具備深厚產業基礎， 而台灣則擁有高度密集的半導體供應鏈與製造聚落。 透過此次交流，聯策進一步與北歐產業及投資夥伴建立互動， 也藉此了解國際市場對半導體設備、先進封裝及智慧製造相關技術的關注方向。
持續深化半導體與先進封裝布局
SEMICON Taiwan不僅是聯策展示技術與設備的重要平台， 也是與全球半導體產業鏈、客戶及國際合作夥伴建立交流的重要場域。
未來，聯策將持續以 機器視覺應用、先進濕製程及生產智能化 為核心，整合自動化、檢測與製程設備能力， 持續深化TGV、RDL、玻璃基板及其他先進封裝相關應用， 並透過國際展會與產業交流，拓展海外市場及合作機會。
關於聯策科技股份有限公司
聯策科技股份有限公司（股票代號：6658）成立於2002年， 投入智慧製造、自動化檢測與設備整合領域， 產品應用涵蓋PCB、IC載板及半導體製造相關應用。 公司以光學／視覺檢測、濕製程設備與自動化整合為核心， 結合智能化生產、智慧節能及客製化設備開發能力， 提供從製程設備、檢測量測到智慧製造之整合解決方案。
