MK 藥水 Nickel-less無鎳表面處理
對應超細微線路，降低線寬變化與橋接風險。

因應 FPCB、RF-PCB、COF 等高階基板對超細微線路可靠度的需求， Nickel-less 製程提供 無鎳表面處理方案， 可降低線寬變化與橋接風險，提升焊點可靠性與高頻訊號穩定性。

透過 Au Strike 技術、無鎳保護層形成 與 優異耐熱性、耐蝕性及 W/B 能力， 可改善 Cu 擴散、氧化與結晶等問題，並適用於 ENIG / Soft ENIG、 ENEPIG、DEG、EPIG 等表面處理製程。