電鍍填微孔 AOI，精準掌握全板填平品質

因應電鍍填微孔製程中填平度、塞孔區域與孔內品質檢測需求，此設備可 一次掃描取得全板填平坦度數據， 並依深度範圍進行篩選過濾，協助客戶快速掌握電鍍填孔品質。

透過 GPU 圖像運算、3D 分析技術 與 最小直徑 75μm 以上填孔 / 塞孔區域檢測， 可提升分析效率、降低人工判讀負擔，並減少告別切片報廢帶來的製程成本。