晶圓來料分選，提升製程前段檢測與轉換效率

因應半導體晶圓來料分選、辨識與轉換需求，此設備整合 8吋 / 12吋共用平台、晶圓尋邊、晶圓 ID 辨識與目檢模組， 可協助客戶完成來料確認、分選檢測與載具轉換作業。

透過 Semi-F47 穩壓系統、OCR / BCR 交互確認、 SECS / GEM 通訊 與 RFID 功能， 確保晶圓 ID 與標籤資訊一致，提升作業效率並強化半導體製程品質控管。