玻璃／矽中介層光學檢測，提升高階封裝品質控管

因應 TGV 玻璃基板、晶圓與 RDL 產品之高解析度檢測需求，此設備提供 自動光學檢測、缺陷辨識與影像分析， 可支援 6 吋、8 吋、12 吋及 310 × 310 mm²、510 × 515 mm² 等產品尺寸。

透過 Loadport 與 AOI 整合、自動對焦、 影像拼接 與 缺陷分佈結果輸出， 可檢出孔徑尺寸、與 X/Y 中心定位、孔洞缺陷、孔形缺陷、圓度、崩邊與裂紋等異常， 協助客戶強化高階封裝製程的品質穩定性。