晶圓自動貼標，實現高精度辨識與穩定標籤貼附

因應晶圓製程中標籤識別、資訊追溯與高解析度檢測需求，此設備整合 Wafer ID 辨識、OCR / BCR 交互確認與自動貼標功能， 可提升標籤貼附準確性，確保標籤與晶圓 ID 的一致性。

透過 8" / 12" 共用系統、D/F 與 CST 來料支援、 SEMI-F47 穩壓設計 與 RFID 功能， 協助客戶建立穩定、高效且符合自動化通訊需求的晶圓貼標解決方案。