全自動單片清洗／蝕刻設備，提升製程穩定性

因應 Wafer 與 Panel 單片式濕製程需求，此設備提供 自動傳送、清洗、蝕刻與乾燥製程整合， 可支援 2"～12" Wafer 及最大 310 × 310mm Panel 應用。

透過 模組化 Chamber 設計、DIW & Dry 清洗乾燥、 低交叉污染結構 與 製程監控功能， 協助客戶提升製程潔淨度、降低殘液風險，並滿足高度客製化與 Panel Level Process 應用需求。