全自動槽式清洗／蝕刻設備，滿足多元濕製程需求

因應 Wafer 與 Panel 濕製程應用需求，此設備提供 全自動槽式清洗、蝕刻與金屬清洗製程， 可支援 2"～12" Wafer size，適用於 PR Strip、RCA Clean、 Metal / Si / Via Etch、Electroless Plating 與 Metal Clean 等製程。

透過 模組化設備設計、精準藥液配比控制、 自動上下料 與 客製化製程配置， 協助客戶提升製程穩定性、降低人工作業負擔，並提供從設計、開發到製造的一站式解決方案。