3D光學量測輪廓儀

・共聚焦(Confocal)、白光干涉(CSI)、相位差干涉(PSI)三種光學應用三位一體

・奈米級量測光學解析度搭配像素還原演算,高精度真實呈現

・量測物件:2D量測、3D量測、粗糙度量測、輪廓剖線、雷射孔底或相關孔型、孔深、孔徑等

・mSAP製程特殊應用:去膜前穿透乾膜量測電鍍銅厚,無需切片

・取像技術:自由補點、自由截取、自由刪除

・可規劃自動量測平台或實驗室桌上型應用